안녕하십니까, 본 반도체제조공정 및 소부장 기술의 이해 교육 신청자수가 계획된 인원수보다 많아 조기마감하게되었습니다.

많은 관심 가져주셔서 감사드리며, 

최종 선발 학생분들을 정리중에 있으며, 선발된 학생분들에게는 개인 메일/문자 발송드릴 예정이오니 조금 기다려 주시기 바랍니다. 

(* 7/12(금) 홈페이지 공지 예정)

"반도체 제조공정 및 소부장 기술의 이해(8월)" 교육생을 모집합니다. 

국내 반도체 소부장 분야 우수인력 양성을 위하여, 단국대학교와 한국반도체아카데미가 함께 최신 산업 동향이 반영된 교육프로그램을 운영하고자 합니다. 

  - 교육명: 반도체 제조공정 및 소부장 기술의 이해

  - 대상: 첨단산업인재양성부트캠프 2024학년도 수강생 및 마이크로디그리(MD) 이수 예정 학생들 중 20명 선발

  - 선발방법: 신청후 수강확정자 선발/안내 예정

  - 교육기간: 24.8.19~8.30  (총 10일)

  - 교육시간: 10:00~ 17:00 (6시간 수업, 1시간 점심)

  - 교육내용: 반도체 특성의 이해, 반도체 제조공정의 이해, 반도체 소부장 기술의 이해, 반도체 패키지 기술의 이해, Defect Management / 장비실습 등

  - 모집기간: 24.06.28(금) ~ 07.19(금)

     ▶ 수강신청하러가기 클릭 

  -  장소: 경기도 용인시 처인구 소재 서플러스글로벌교육장 (분당선 상갈역에서 왕복 셔틀버스 운행예정)

  - 준비물: 개인노트북(교안 열람 목적)

 본 교육은 교육비 전액을 부트캠프사업에서 지원하는 비교과교육과정입니다.